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5G+折疊帶來新體驗?華為祭出手機行業十年最大創新

[發布時間:2019-6-4 20:01:09 分類:專利申請]

体彩p5和值走势图 www.tkldq.com 今年在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,5G依然是絕對亮眼的主角,不過今年記者明顯的感受到了不同,往年大多5G研發大多還只是處在概念驗證狀態,今年則是越來越多的實際應用進行展示,5G網絡的趨于成熟,將為未來萬物互聯打下堅實的基礎,人類科技史上一個嶄新的科技時代呼之欲出!

5G+折疊屏,開啟未來手機大門

今年的MWC早在展會開始之前各大知名智能手機廠商就為自己將要發布的5G移動終端造勢,其中最令人興奮的莫過于華為5G折疊手機Mate X,對其溢美之詞根本無需多言,只要看看參觀者圍觀的熱度就能知道這款手機的受歡迎程度,借用一句笑話,排隊觀看Mate X的隊伍長嗎?不長,但是很粗。也難怪有外媒評價這是一個劃時代的產品,不僅在于這是目前階段設計最精巧,體驗感最好的折疊手機,而且這是一款真正可用的5G通訊手機,在華為的展臺上,就是用這款手機實時為公眾展示著5G手機手機強大的網絡能力,平均每秒3.1Gbps的下載速度,用余承東在發布會上的話來說就是1G的文件下載只需3秒!

在展會上放眼望去5G的宣傳標識隨處可見,不少參展商展示了5G網絡下的真實應用,帶上VR眼鏡打一場乒乓球,遠程控制機器人進行安保巡邏,實時上傳畫面,甚至打個5G電話吧,應用端確實熱鬧紛呈,不過大家都在不遺余力宣傳5G,希望在這個新時代拔得頭籌,那么什么才是5G的核心能力呢,不知各位網友是否想過一個問題,同是5G手機為何獨華為的體驗感更好?

正所謂外行看熱鬧,內行看門道,要問5G終端通訊能力的核心元件是什么,5G基帶芯片當之無愧。因此,5G智能手機之爭,最關鍵的就在于5G基帶芯片。1月24日,華為重磅發布了終端5G基帶芯片巴龍5000,正式開啟了在5G終端應用上的探索之路。

據華為5G芯片專家介紹,巴龍5000同時支持SA和NSA組網,靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬件設備的通信能力要求。5G商用初期,巴龍5000能讓用戶在NSA組網方式下使用5G網絡;當5G網絡開始向SA組網方式遷移時,搭載巴龍5000的終端只需要進行運營商軟件升級即可使用SA組網的5G網絡,有效保障存量終端的用戶利益,滿足運營商在不同階段的組網需求,有效降低運營商的5G部署成本。

同時巴龍5000支持全頻譜,支持LTE的TDD和FDD兩種網絡制式。一些運營商希望用低頻頻段來實現5G的覆蓋,比如用600MHz或者700MHz的FDD頻段實現5G網絡部署。巴龍5000也將這種情況考慮在內,實現了TDD和FDD兩種網絡制式的全頻段支持。

正是這枚小小的芯片扼住了5G終端的咽喉,除了應用在手機領域,巴龍5000還支持車聯網無線通信的R14 V2X標準,給車載體驗增加更多的亮點;除此之外巴龍5000還可以支持家庭寬帶的解決方案,比如這次MWC上發布的針對三種不同場景下使用的5G CPE。

“雙腿走路”步伐更穩

雖然依靠自研5G芯片的支持,華為能夠研發豐富的5G終端,讓大量的用戶能夠體驗到豐富的5G的應用。不過須知,在競爭的路上華為并非一人獨行,三星、高通、愛立信、諾基亞等等知名的科技巨頭也都在搶灘5G的至高地。要想走的更快更穩,華為還需要雙腿走路,由端溯源,華為在5G基站,5G核心網絡層面也能提供完整解決方案,在一些應用案例里,我們清晰的看到了華為在5G移動通信領域全流程發力的實力。

華為5G基站支持一體化和多場景,所謂一體化,指BBU基帶單元通吃2/3/4/5G,支持GSM、UMTS、LTE FDD、LTE TDD、NB-IoT和5G NR 六模制式,支持700MHz、800MHz、900MHz、1800MHz、2100MHz、2600MHz、C-Band和毫米波等。

所謂多場景,指無線站點支持5G多樣化場景部署?;瞥雋慫?、桿站以及小站全部站點形態,包括支持200MHz帶寬的C波段64T64R和32T32R Massive MIMO AAU、支持1GHz帶寬的毫米波產品、5G LampSite小基站等,產品范圍涵蓋了從室外到室內的全5G場景。

華為5G核心網基于全云化架構設計,采用以微服務為中心的軟件架構(Microservice-centric Architecture),能同時支持2G、3G、4G、5G,并實現從NSA(非獨立組網)向SA(獨立組網)的平滑演進。全云化構架是實現5G網絡切片的基礎,它支持靈活、敏捷部署新業務,實現一張網絡支持多樣化的5G服務。截止目前,華為已經與全球50多個商業伙伴簽訂合作協議 ,在全球范圍內獲得30多個商用合同,5G基站商用發貨數量也已經超過40000個。這一成績足以傲視全球。

回到最初的問題,為何同是5G手機華為的體驗要更優?在與華為的專家交流時,該專家表示,“縱觀整個5G生態,有能力提供終端芯片的,有之;有能力提供基站能力的也有之;雙方雖然也可以進行合作,但是畢竟是兩家公司,難以做到真正同步協同。而同時具備這兩項能力的目前只有華為,終端與基站只是分屬兩個部門,在華為公司內部的整體協調上完全可以通力合作同步運行,這是其他競爭者難以企及的優勢,另外在半導體制造工藝上,也可以充分進行協同,業界的半導體新工藝都是由手機芯片先趟路,而后網絡芯片才跟上,華為的手機芯片都是采用業界最前沿工藝,同樣的工藝很快就可以被基站芯片進行使用,因此同等工藝大約能領先競爭對手一年的時間,這也是華為基站芯片能夠領先業界的重要原因?!保ㄕ叛簦?


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